การเคลือบฟิล์มบางแบบระเหยด้วยลำอิเล็กตรอน (Electron Beam Evaporator)

 

 

รูปที่ 1 Electron Beam Evaporator

 

          Electron beam Evaporation เป็นอีกหนึ่งในเทคนิคการเคลือบฟิล์มบาง แต่หลักการทำงานจะต่างจาก Thermal evaporation เล็กน้อย โดยจะมี electron source ยิง electron ไปยัง source materials ใน crucibles เพื่อให้เกิดความร้อนที่สูงมาก จนทำให้ electron ของ source materials หลุดจากมา จากนั้น focus electron ด้วยแม่เหล็กและสนามไฟฟ้าความเข้มสูง ให้ไปสะสมบน substrate ที่อยู่ด้านบน เกิดเป็นฟิล์มบาง
        E- beam evaporation มี deposition rate ประมาน 0.1-100 นาโนเมตร/นาที ซึ่งสูงกว่าเทคนิค Physical Vapor Deposition แบบอื่นๆ และยังสามารถ concentrate พลังงานเพื่อให้ความร้อนกับ source materials ได้อย่างจำเพาะและแม่นยำ โดยที่ไม่เกิดความร้อนบริเวณรอบๆ ที่จะทำให้ crucible และ substrates เสียหาย และสามารถ coat ฟิล์มบางหลายๆ ชั้นบน substrate ได้ แผนภาพการทำงานดังแสดงในรูปที่ 2

 

รูปที่ 2  แผนภาพการทำงานของ Electron beam Evaporator

 

 

[1]     Matt Hughes. (2016). What is E-Beam Evaporation?. Retrived March, 5, 2020. From http://www.semicore.com/news/89-what-is-e-beam-evaporation.